Máy SPI là gì

Kiểm tra PCB sau khi cắm thường có hai nhóm chính nhóm dùng ánh sáng soi chiếu với hỗ trợ của công nghệ xử lý hình ảnh, nhóm này có AOI, SPI, AXI, tương ứng là Auto Optical Inspection hoặc Advanced Optical Inspection, Solder Paste Inspection, Auto Xray Inspection và nhóm kiểm tra bằng phần cứng là ICT/FCT xem bài viết về ICT/FCT

Trên thực tế có một sự phân chia để phối hợp các chức năng kiểm tra giữa các loại máy AOI/SPI, AXI và ICT/FCT xem thêm ở đây, mời bạn đọc tham khảo

AOI [Automated Optical Inspection]: Kiểm tra quang học tự động tình trạng thực tế linh kiện đã cắm vào PCB. Kiểm tra chất lượng bên ngoài mối hàn, tình trạng cắm, đọc giá trị, đọc nhãn và đọc mã vạch

SPI [Solder Paste Inspection]: Kiểm tra quang học tự động kem hàn trên PCB sau khi in vào các mạch đồng, thực tế đây cũng chính là 1 dạng AOI nhưng chỉ chuyên cho kiểm kem hàn trên PCB. Kiểm tra lượng thiếc hàn, tình trạng in sắc cạnh hay lem nhòe gây chập hoặc mức độ in chính xác trên mạch.

AXI [Automated X-ray Ispection]: Kiểm tra bằng tia xuyên thấu [tia X] nhằm mục đích xem xét bên trong mối hàn. Kiểm tra được các mối hở, chập, nứt, gãy, gối hay bọt khí bên trong mối hàn, đặt biệt ở những vị trí che khuất như dưới các linh kiện như connector, BGA IC ...